JAKARTA | ARTIK.ID - MediaTek bakal merilis chipset barunya, Dimensity 8300, pada tanggal 21 November 2023. Chipset ini merupakan penerus dari Dimensity 8200 yang dirilis tahun lalu.
Dimensity 8300 sendiri menggunakan konfigurasi core 1+3+4, yang terdiri dari satu core Cortex-X3 2,8GHz, tiga core Cortex-A715 2,4GHz, dan empat core Cortex-A510 1,6GHz. GPU yang digunakan adalah Mali G52 MC6 850MHz.
Baca Juga: Banjir dan Lahar Dingin di Sumbar, Update Terbaru Korban Meninggal 43 Orang
Dimensity 8300 memiliki skor single-core 1512 dan skor multi-core 4886, yang sedikit lebih baik dibandingkan Dimensity 8200 dan 8200-Ultra.
Chipset ini juga dikatakan akan memiliki performa yang lebih baik dibandingkan SoC Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2.
Ponsel Redmi K70 yang akan dirilis beberapa bulan lagi dikabarkan akan menjadi ponsel pertama yang menggunakan Dimensity 8300. Redmi K70 juga akan hadir dengan RAM hingga 16GB dan menjalankan Android 14.
Baca Juga: Siswa MIN 4 Jembrana Mengukir Prestasi dengan Meraih Juara Favorit Pildacil Se Provinsi Bali
Selain Dimensity 8300, Redmi K70 juga akan ada model lainnya yang ditenagai oleh Snapdragon 8 Gen 3, yang lebih tinggi.
Dimensity 8300 merupakan chipset yang lebih terjangkau dibandingkan Dimensity 9300.
Baca Juga: Pembangunan Kantor Perwakilan DPD RI Jatim, Terobosan di Tengah Moratorium Menteri Keuangan
(diy)
Artikel ini telah tayang sebelumnya di artik.id dengan judul "MediaTek Siap Rilis Dimensity 8300, Redmi K70 Jadi Ponsel Pertama yang Pakai Chipset Itu". lihat harikel asli disini
Editor : Redaksi
